مشخصات فیزیکی ابعاد 94.80 × 24.00 × 71.65 میلی‌متر وزن حدود 10 گرم (با هیت‌سینک) فرم فاکتور M.2 2280 نوع فلش 3D NAND مشخصات فنی ظرفیت 4 ترابایت نوع رابط PCIe 5.0 NVMe عملکرد حداکثر سرعت ترتیبی خواندن (Read): 14,600 MB/s حداکثر سرعت ترتیبی نوشتن (Write): 12,700 MB/s تست‌ها: با استفاده از CrystalDiskMark 8.04، ATTO و IO Meter انجام شده است. توضیحات فرم فاکتور: M.2 2280 (طول 80 میلی‌متر، عرض 22 میلی‌متر)رابط: PCIe Gen5×4، استاندارد NVMe 2.0سازگاری: قابل استفاده روی اسلات‌های PCIe نسل 1 تا 5 سایر مشخصات مقاومت در برابر ضربه مقاومت در برابر لرزش عمر نوشتن (TBW) 3,000 TBW میانگین زمان تا خرابی (MTBF) 2.000.000 ساعت قابلیت پشتیبانی از TRIM دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتیگراد مصرف برق توان عملیاتی حداکثر: 11.5 واتمصرف در حالت آماده به کار PS3: 144 mW مصرف در حالت کم‌مصرف L1.2: 85 mW دمای کاری: 0°C تا 70°C دمای ذخیره‌سازی: -40°C تا 85°C سایر قابلیت ها سرعت‌های فوق‌سریع ترتیبی: تا 14.6 GB/s در خواندن و 12.7 GB/s در نوشتن که این مدل را در زمره سریع‌ترین SSDهای مصرفی قرار می‌دهد عملکرد پایین‌تاخیر: پاسخ‌گویی سریع در کاربردهای تصادفی و بارهای کاری بازی و تولید محتوا با تاخیر زیر 0.1 ms هیت‌سینک برجسته FROZR: برج با سه لوله حرارتی و پره‌های آلومینیومی که دما را تا 20 °C کاهش می‌دهد و از افت سرعت بر اثر گرمای بیش از حد جلوگیری می‌کند خنک‌کاری بی‌صدا و بدون فن: پیاده‌سازی خنک‌سازی کاملاً غیرفعال برای حفظ سکوت سیستم و کاهش نویز عملکرد پایدار در پرشدگی بالا: حتی پس از نوشتن حدود 1.8 TB داده و پرشدن تا 96% ظرفیت، افت عملکرد ناچیزی مشاهده شده است که نشان‌دهنده کارایی مداوم در بارهای سنگین است حافظه SLC کش و بافر DRAM چهار گیگابایتی، تضمین‌کننده نگه داشتن نرخ انتقال بالا حتی تحت بارهای مکرر و سنگین است .پشتیبانی از اسلات‌های PCIe نسل 1 تا 5؛ نصب آسان روی مادربردهای جدید و قدیمی بدون کاهش عملکرد تا 1,400 TBW (برای مدل 2 TB) و MTBF معادل 1.6 میلیون ساعت، همراه با الگوریتم‌های ECC برای حفظ سلامت داده‌ها ویژگی‌های پیشرفته و نرم‌افزار ویژگی ها قابلیت‌های امنیتی: AES256/OPAL 2.0 Encryption نرم‌افزار MSI Center: پایش سلامت، عملکرد و مهاجرت داده‌ها با قابلیت بکاپ و بازیابی در زمان واقعی الگوریتم‌های تصحیح خطا: LDPC ECC، SMART، TRIM، End-to-End Data Path Protection هیت‌سینک Towered FROZR: با لوله‌های حرارتی «Core Pipe» برای انتقال گرما به سراسر طول هیت‌سینک طراحی شده است.اثرات خنک‌کننده: کاهش دما تا 20°C تحت بار کاری سنگین کنترلر: PHISON E26 نوع فلش: 3D TLC NAND، 232 لایه (Micron B58R FortisFlash)کش DRAM: 8 GB LPDDR4-4266 (2×4 GB)کش SLC پویا: نزدیک به 400 GB با سرعت نوشتن ~4,000 MB/s، پس از پر شدن ~1,000 MB/s مزایا و معایب مزایا سرعت بی‌نظیر PCIe Gen 5×4خنک‌سازی غیرفعال پیشرفتهپایداری عملکرد درازمدتسازگاری گستردهدوام و اطمینان بالا