خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول مدل G15

G15 Thermal Paste

خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول مدل G15

G15 Thermal Paste

رنگ:
نوع گارانتی:

ناموجود

مشخصات

  • وزن
    1.5 گرم
  • نوع خمیر سیلیکون
    سرنگی
  • دمای عملیاتی
    بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 240 درجه سانتی‌گراد
  • رسانائی حرارتی
    بیشتر از 5.2 وات بر متر-کلوین
  • چسبندگی
    2.6 g/cm³

مزایا و معایب

  • مزایا
    قدرت جذب 2.6 g/cm³
    دمای کارکرد -50°C to +240°C
    هدایت حرارتی 5.2 W/(m·K

به این کالا امتیاز دهید

ارزش خرید به نسبت قیمت:
کیفیت ساخت:
قدرت خنک کنندگی:
نوآوری:
برای ثبت امتیاز خود تمامی موارد را امتیازدهی کنید.

امتیاز کاربران به این محصول

ارزش خرید به نسبت قیمت:
کیفیت ساخت:
قدرت خنک کنندگی:
نوآوری:

نظرات کاربران

  • یوسف
    17 خرداد 1399 (ساعت 11:36)
    سلام،برای cpu ryzen مناسبه؟
    با سلام خدمت شما دوست عزیز بله مناسبه
    0
نام و نام خانوادگی:
لطفا کد امنیتی را وارد نمایید.