مشخصات فیزیکی ابعاد 120 * 81.3 * 143 میلیمتر ابعاد فن 120 * 25 میلیمتر وزن 610 گرم مشخصات فنی سازگار با پردازنده INTELAMD سوکت پردازنده Intel LGA 775LGA 1150LGA 1151LGA 1155LGA 1156LGA 1366LGA 2011 سوکت پردازنده AMD FM1FM2AM2+AM2AM3+AM3940939754 جنس HeatSink آلومینیوم جنس لوله‌های حرارتی مس با روکش نیکل تعداد لوله‌های حرارتی 4 عدد ضخامت لوله‌های حرارتی 6 میلیمتر تعداد فن 1 عدد سرعت فن 900±150～1600±10% دور در دقیقه جریان هوا 54.25 CFM نویز 17.8~26.1dBA ورودی برق 1.56 وات قابلیت ویژه شاهکار فوق العاده Core Touch Technology برای اتصال مستقیم و بدون واسطه لوله های مسی به سطح پردازنده و انتقال بدون تاخیر گرما سایر مشخصات دارای سیستم جانبی خروج هوای گرم برای افزایش راندمان کلی مزایا و معایب مزایا تکنولوژی حرفه ای DAC یا Double Airflow Channel که به واسطه آن پنجره‌های کوچکی روی هر لایه از Heatsink ها ایجاد گردیده تا با افزایش سطح موثر در آنها، قابلیت دفع بیشتر حرارت بوجود آیدتکنولوژی CCT برای ایجاد قابلیت انتقال مستقیم حرارت از CPU به Heatsink هاتکنولوژی DAC با هدف تهویه بهتر حرارت جهت خنک‌سازی قطعات اطراف خنککنندهبهرهگیری از فن PWMهیت سینک آلومینیومی متشکل از 41 تیغه با سطح تماس بالا