خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول Z 9
Z9 Thermal Compound for CPU Cooler
خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول Z 9
Z9 Thermal Compound for CPU Cooler
-
وزن
3 گرم
-
نوع خمیر سیلیکون
سرنگی
-
دمای عملیاتی
بین منفی 40 درجه سانتیگراد تا 200 درجه سانتیگراد
-
رسانائی حرارتی
بیشتر از 4 وات بر متر-کلوین
-
چسبندگی
89.16 cps
Copyright © 2007 - 2020 MeghdadIT | All Rights Reserved