خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول Z 3
Z3 Thermal Compound for CPU Cooler
خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول Z 3
Z3 Thermal Compound for CPU Cooler
-
ابعاد
-
وزن
6.5 گرم
-
نوع خمیر سیلیکون
سرنگی
-
چگالی
5.1 گرم بر سانتی متر مکعب
-
دمای عملیاتی
بین منفی 50 درجه سانتیگراد تا 300 درجه سانتیگراد
-
رسانائی حرارتی
بیشتر از 1.134 وات بر متر-کلوین
-
چسبندگی
73cps
Copyright © 2007 - 2020 MeghdadIT | All Rights Reserved