خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول Z 3

Z3 Thermal Compound for CPU Cooler

خمیر سیلیکون سرنگی دیپ کول Z 3

Z3 Thermal Compound for CPU Cooler

رنگ:
نوع گارانتی:

ناموجود

مشخصات

  • ابعاد
    44 * 128 * 158 میلیمتر
  • وزن
    6.5 گرم
  • نوع خمیر سیلیکون
    سرنگی
  • چگالی
    5.1 گرم بر سانتی متر مکعب
  • دمای عملیاتی
    بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد
  • رسانائی حرارتی
    بیشتر از 1.134 وات بر متر-کلوین
  • چسبندگی
    73cps

به این کالا امتیاز دهید

ارزش خرید به نسبت قیمت:
کیفیت ساخت:
قدرت خنک کنندگی:
نوآوری:
برای ثبت امتیاز خود تمامی موارد را امتیازدهی کنید.

امتیاز کاربران به این محصول

ارزش خرید به نسبت قیمت:
کیفیت ساخت:
قدرت خنک کنندگی:
نوآوری:

نظرات کاربران

نام و نام خانوادگی:
لطفا کد امنیتی را وارد نمایید.