Name: حافظه اس اس دی اینترنال ام اس آی مدل SPATIUM M580 FROZR GEN 5.0 M.2 2280 NVMe ظرفیت 4 ترابایت
Brand: ام اس آی
SKU: 135882

مشخصات فیزیکی

ابعاد

94.80 × 24.00 × 71.65 میلی‌متر
وزن

حدود 10 گرم (با هیت‌سینک)
فرم فاکتور

M.2 2280
نوع فلش

3D NAND

مشخصات فنی

ظرفیت

4 ترابایت
نوع رابط

PCIe 5.0 NVMe
عملکرد

حداکثر سرعت ترتیبی خواندن (Read): 14,600 MB/s
حداکثر سرعت ترتیبی نوشتن (Write): 12,700 MB/s
تست‌ها: با استفاده از CrystalDiskMark 8.04، ATTO و IO Meter انجام شده است.
توضیحات

فرم فاکتور: M.2 2280 (طول 80 میلی‌متر، عرض 22 میلی‌متر)
رابط: PCIe Gen5×4، استاندارد NVMe 2.0
سازگاری: قابل استفاده روی اسلات‌های PCIe نسل 1 تا 5

سایر مشخصات

مقاومت در برابر ضربه
مقاومت در برابر لرزش
عمر نوشتن (TBW)

3,000 TBW
میانگین زمان تا خرابی (MTBF)

2.000.000 ساعت
قابلیت پشتیبانی از TRIM
دمای عملیاتی

0 تا 70 درجه سانتیگراد
مصرف برق

توان عملیاتی حداکثر: 11.5 وات
مصرف در حالت آماده به کار PS3: 144 mW
مصرف در حالت کم‌مصرف L1.2: 85 mW
دمای کاری: 0°C تا 70°C
دمای ذخیره‌سازی: -40°C تا 85°C
سایر قابلیت ها

سرعت‌های فوق‌سریع ترتیبی: تا 14.6 GB/s در خواندن و 12.7 GB/s در نوشتن که این مدل را در زمره سریع‌ترین SSDهای مصرفی قرار می‌دهد
عملکرد پایین‌تاخیر: پاسخ‌گویی سریع در کاربردهای تصادفی و بارهای کاری بازی و تولید محتوا با تاخیر زیر 0.1 ms
هیت‌سینک برجسته FROZR: برج با سه لوله حرارتی و پره‌های آلومینیومی که دما را تا 20 °C کاهش می‌دهد و از افت سرعت بر اثر گرمای بیش از حد جلوگیری می‌کند
خنک‌کاری بی‌صدا و بدون فن: پیاده‌سازی خنک‌سازی کاملاً غیرفعال برای حفظ سکوت سیستم و کاهش نویز
عملکرد پایدار در پرشدگی بالا: حتی پس از نوشتن حدود 1.8 TB داده و پرشدن تا 96% ظرفیت، افت عملکرد ناچیزی مشاهده شده است که نشان‌دهنده کارایی مداوم در بارهای سنگین است
حافظه SLC کش و بافر DRAM چهار گیگابایتی، تضمین‌کننده نگه داشتن نرخ انتقال بالا حتی تحت بارهای مکرر و سنگین است .
پشتیبانی از اسلات‌های PCIe نسل‌ 1 تا 5؛ نصب آسان روی مادربردهای جدید و قدیمی بدون کاهش عملکرد
تا 1,400 TBW (برای مدل 2 TB) و MTBF معادل 1.6 میلیون ساعت، همراه با الگوریتم‌های ECC برای حفظ سلامت داده‌ها

ویژگی‌های پیشرفته و نرم‌افزار

ویژگی ها

قابلیت‌های امنیتی: AES256/OPAL 2.0 Encryption
نرم‌افزار MSI Center: پایش سلامت، عملکرد و مهاجرت داده‌ها با قابلیت بکاپ و بازیابی در زمان واقعی
الگوریتم‌های تصحیح خطا: LDPC ECC، SMART، TRIM، End-to-End Data Path Protection
هیت‌سینک Towered FROZR: با لوله‌های حرارتی «Core Pipe» برای انتقال گرما به سراسر طول هیت‌سینک طراحی شده است.
اثرات خنک‌کننده: کاهش دما تا 20°C تحت بار کاری سنگین
کنترلر: PHISON E26
نوع فلش: 3D TLC NAND، 232 لایه (Micron B58R FortisFlash)
کش DRAM: 8 GB LPDDR4-4266 (2×4 GB)
کش SLC پویا: نزدیک به 400 GB با سرعت نوشتن ~4,000 MB/s، پس از پر شدن ~1,000 MB/s